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適用ガイド

日本の電子機器製造におけるブチルシーリング活用ガイド

2026年10月29日·7分で読める
日本の電子機器製造におけるブチルシーリング活用ガイド

日本の電子機器・家電メーカーが防湿・防塵性能を確保するためのブチルシーリング活用法を解説。IP等級対応のハウジングシール設計、ブチルテープ・コンパウンドの使い分け、RoHS・低VOC認証対応まで整理しました。

電子機器の防湿・防塵要求とブチルシーリングの役割

日本の電子機器・家電メーカーが求める防湿・防塵性能は、IEC 60529のIPコード(例:屋外設置機器でIP65、水中使用でIP67・IP68)で規定されるのが一般的です。この等級を達成するには、筐体の設計だけでなく、パネル接合部・コネクタ周り・センサー窓といった「隙間」をどう密閉するかが実際の合否を左右します。ここでブチルゴム系シーリング材が広く採用される理由は、金属・樹脂・ガラスいずれの基材にも高い接着性を発揮し、かつ経年での硬化・ひび割れが少ないためです。

電子機器の精密組立ライン

特に屋外設置の通信機器筐体、産業用センサー、屋外防犯カメラ、太陽光発電パワーコンディショナーなど、温湿度サイクルに長期間さらされる製品では、シーリング材の劣化がそのまま製品寿命に直結します。ブチルゴムは-40°C〜120°Cという広い温度範囲で弾性を維持し、結露や紫外線に対する耐性も高いため、こうした過酷環境下での防湿防塵バリアとして選ばれています。

  • 結露対策 — 屋内外の温度差で発生する結露水の筐体内侵入を防止
  • 塩害・粉塵対策 — 沿岸部設置機器や屋外設備での塩分・粉塵侵入バリア
  • 振動下でのシール維持 — 車載電装品や産業機械のように振動を受ける環境でも接着力を維持
  • 再作業性 — 硬化型シーラントと異なり、メンテナンス時の分解・再シールが比較的容易

設計段階では「どの部位に、どの厚み・形状のブチル材を使うか」を早期に決定することが重要です。後工程での変更は金型修正コストにつながるため、試作段階からブチルテープ・コンパウンドメーカーと協議することをお勧めします。

ブチルテープとコンパウンドの使い分け — ハウジングシール実務

電子機器のシーリングでは、部位によってブチルテープ(成形済みロール品)とブチルコンパウンド(未成形の原材料)を使い分けます。テープは量産ラインでの組付け速度と再現性に優れ、コンパウンドは複雑形状への充填や既存部材への後加工に適しています。

電子機器筐体の防水シーリング施工
用途推奨形態ポイント
筐体分割面(上下ケース接合)ブチルテープ剥離紙除去後すぐ貼付、組立タクトタイムを短縮
コネクタ・ケーブル貫通部ブチルコンパウンド不定形の隙間に手作業または自動ディスペンスで充填
センサー窓・ガラス周りブチルテープ(薄型)透明部材の周囲を均一な厚みでシール、光学特性に影響しない配置設計が必要
屋外設置ネジ穴・貫通孔ブチルコンパウンドネジ締結後の防水キャップとして充填、再分解性を考慮した硬度選定

選定時に見落とされやすいのが「低VOC・低アウトガス要求」です。密閉筐体内で電子部品と共存するシーリング材は、揮発性有機化合物の放出が基板の腐食やコネクタ接点の劣化を招くことがあるため、低VOC配合のグレードを指定することが重要です。ガミーマテリアルズのブチルテープは-40°C〜120°Cの広温度域対応かつ無臭・低VOC配合で、電子機器筐体シーリングに適した特性を持っています。

  • 幅・厚みのカスタマイズ — 15mm〜300mm幅、1mm〜3mm厚みでOEM向けダイカット対応
  • 両面・片面の選択 — 基板固定を兼ねる場合は両面、単純シールなら片面が一般的

複雑形状の筐体設計に最適なブチルシーリング材をお探しの方へ。

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認証対応とグレード選定 — RoHS・UL94・低VOC

日本の電子機器メーカーが海外調達する際、社内基準として求められるのがRoHS指令(特定有害物質の使用制限)とUL94難燃規格への適合です。加えて、屋内設置の民生機器では低アウトガス・無臭性、産業用途では難燃性が優先されるなど、用途によって重視される認証項目が異なります。

電子部品と防湿シーリング材の検査
  1. 民生電子機器(家電・AV機器) — 低VOC・無臭性を優先、RoHS適合を必須要件とするケースが多い
  2. 屋外通信・インフラ機器 — 耐候性(UV・塩害)と広温度域対応(-40°C〜120°C)を重視
  3. 産業・防災機器 — UL94 V-0難燃グレード(例:CN-FR)を要求される場合がある
  4. 車載電装品 — 振動下でのシール維持性能に加え、自動車業界のIATF 16949対応履歴を確認

ガミーマテリアルズは制振パッド(Vibration Damping Pad)もラインアップしており、HVACコンプレッサー筐体や発電機筐体など、振動と防湿を同時に求められる電子・産業機器向けに、自着式背面で組付け性を高めた製品を提供しています。損失係数0.15以上(200Hz、20°C)の制振性能を持ち、現代・起亜・GMのTier1承認実績があります。

  • サンプル依頼のポイント — 使用環境の温湿度サイクル条件と、対象基材(金属・樹脂の種類)を明示すると評価がスムーズ
  • CoA提供 — ロット毎の試験成績書を発行、社内受入検査資料として活用可能

振動と防湿を同時に求められる電子機器筐体には、制振パッドの組み合わせもご検討ください。

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FAQ:電子機器製造におけるブチルシーリング

Q: ブチルテープでIP67相当の防水性能は達成できますか?

A: ブチルテープ自体は優れた防水性を持ちますが、IP等級はテープ単体でなく筐体設計全体(圧着圧力、接合面の平滑度、テープ幅・厚みの選定)で決まります。目標等級に応じた圧着荷重の試験を、試作段階で実施することをお勧めします。

Q: 低VOC・無臭性のグレードはどのように確認すればよいですか?

A: SDS(安全データシート)とVOC試験データの提出を依頼してください。ガミーマテリアルズの標準グレードは無臭・低VOC配合を採用しており、密閉筐体内での基板・コネクタへの影響を抑えています。

Q: 屋外設置機器での紫外線劣化対策はありますか?

A: ブチルゴムは基本的に耐候性に優れますが、直射日光に長期間さらされる部位では、露出面をカバーする設計(庇構造や表面保護フィルム)と組み合わせることで、シール材の劣化をさらに抑制できます。

Q: 難燃グレード(UL94 V-0)は電子機器向けにも供給可能ですか?

A: 可能です。CN-FRグレードはハロゲンフリーの水酸化アルミニウム(ATH)・リン酸エステル系難燃システムでUL94 V-0を達成しており、産業・防災機器や電源ユニット筐体などへの採用実績があります。

Q: 小ロットでのテープ幅・厚みカスタマイズは可能ですか?

A: 標準幅(15〜300mm)・厚み(1〜3mm)以外のカスタム仕様も対応可能です。OEM向けダイカット形状も含め、試作段階から小ロットでの提供に対応しています。詳細は仕様をご相談ください。

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